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中国长城推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
2022-11-23

我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。

我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。

世上无难事,只要肯攀登。

在新冠肺炎疫情防控阻击战取得决定性成果的关键阶段,我国科研领域喜结硕果